Интернет-выставка "Высокие технологии"

Логин: Пароль:
( Забыли пароль? ) Регистрация

Керамика на основе оксида алюминия для подложек микросхем и вакуумплотных металлокерамических узлов


Назначение

Подложки микросхем и вакуумплотные металлокерамические узлы.

Описание проекта

Керамика имеет плотность более 98,5% от теоретической; мелкокристаллическую равномерную структуру с размером кристаллов корунда 3–10 мкм; прочность на изгиб = 350 МПа; диэлектрическую проницаемость 9,5–10,0; тангенс угла диэлектрических потерь (1–3)·0,0004 при частоте1 МГЦ; чистоту поверхности после полировки = 0,02–0,04 мкм.
Преимущества: количество добавок 0,5–3 масс.%,температура спекания 1400–1600°С, среда спекания – воздушная атмосфера, способ изготовления изделий – любой метод формования, простота технологии и применяемых добавок.

Стадия разработки

Выпуск опытных партий и их испытания, опытное производство.
Правовая защита: патент РФ.

Предложения по сотрудничеству

Создание совместного предприятия, продажа готовой продукции, продажа состава и технологии.

Организации-разработчики

Российский химико-технологический университет им. Д.И.Менделеева

Выставки, в которых этот проект принимал участие

Четвертый Московский международный салон инноваций и инвестиций



© 1994–2011 ФГУ НИИ РИНКЦЭ